Portfolio de tecnologías
Electrónica y microelectrónica tolerantes a la radiación
Chips para física de partículas, aplicaciones espaciales u otras
Los investigadores e ingenieros del IEEC tienen una amplia experiencia en el desarrollo de instrumentación para astrofísica, misiones espaciales y física de alta energía. Hacen importantes contribuciones en instrumentación a colaboraciones internacionales. Recientemente, el conocimiento sobre instrumentación también se está aplicando a otros campos, como la imagenología médica.
El conocimiento detrás de estas tecnologías involucra el diseño de microelectrónica analógica y de modo mixto; diseño y prueba de hardware reconfigurable; diseño y prueba de tarjetas y sistemas; diseñar electrónica de bajo consumo, biomédica y electrónica de bajo ruido; diseño de unidades Power Management y Smart-Power; diseño de electrónica de lectura rápida de fotosensor; Caracterización de interferencias electromagnéticas (EMI) y compatibilidad electromagnética (EMC) diseño, simulación y prueba de detectores de radiación; modelado y caracterización de sensores semiconductores y fotosensores; y diseño y prueba de sistemas tolerantes a la radiación para aplicaciones científicas y espaciales.
La unidad de tecnología IEEC-UB ha diseñado, producido y probado más de 10 ASIC en diferentes tecnologías: 0,35 µm CMOS y BiCMOS, 180 nm, 130 nm y 65 nm CMOS. Esto implica no solo la fase de I+D, sino también la producción y el control de calidad. A lo largo de los años, se han producido y puesto en servicio cientos de miles de chips en diferentes proyectos: LHCb, CTA, HERD e imágenes médicas, entre otros. En muchos casos, los chips son para física de partículas o aplicaciones espaciales, y el desarrollo implica un diseño y calificación tolerantes a la radiación.
Los laboratorios de la unidad tecnológica incluyen infraestructuras de diseño de electrónica y microelectrónica, instrumentación para caracterización de componentes y sistemas, bancos de pruebas ópticas y optoelectrónicas, bancos de caracterización de detectores de radiación, soldador de alambre, cámara climática para ciclado de temperatura y humedad, taller de montaje de circuitos impresos, plataforma robótica de recogida y colocación para el control de calidad de componentes (más de 100,000 chips probados en 2018 y 2019), un sistema de impresión 3D y clústeres de computación.